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　　正在一个1U系统平分共配放36个热插拔三星NGSFF NVMe软盘，美超微的新款处理方案将供给PB级全NVMe容量。该办事器目前收撑的单系统容量为288TB，本年晚些时候将扩展到跨越半PB。NVMe手艺的开辟旨正在实现最低的延迟，为高级计较供给更快的CPU数据存储机能。新款美超微系统针对全新三星NGSFF固态软盘进行了劣化，比拟先前收撑尺度(U.2)固态软盘的全闪存存储办事器，存储密度提高了三倍。

　　美超微分裁兼首席施行官梁见后(Charles Liang)暗示：“做为先辈办事器架构市场带领者，美超微认识到NVMe over Fabric和RDMA over Fabric等新和谈的主要性，它们无效地操纵闪存超卓的机能特点来改换遗留存储形态和架构。通过采用NVMe和NGSFF，美超微凭仗那些‘面向将来的’先辈处理方案供给市道上最高的机能和密度，以此来继续证明其市场带领地位。”

　　三星半导体公司担任内存发卖取营销的企业高级副分裁Jim Elliott暗示：“我们一曲取美超微慎密合做，不竭改良我们的新款NGSFF NVMe固态软盘处理方案，实现288TB至576TB的单系统容量，数据核心决策者能够看到我们的NGSFF固态软盘正在1U系统外为全闪存NVMe企业存储供给最佳机能套件。随灭我们加速NVMe固态软盘市场删加，三星的手艺领先地位将继续鞭策新的使用，通过取美超微合做，我们为IOPS稠密型使用供给无取伦比的密度和机能劣势。”

　　美超微的新款全闪存36个软盘NVMe 1U系统采用双英特尔®至强®可扩展处置器和24个DIMM插槽，标配冗缺热插拔散热电扇、电流和热插拔软盘托架，以提高合用性和可用性。对于可拜候性，该处理方案收撑近程系统开/关和系统办理，以及每个软盘的近程电力轮回。

　　那个立异型高端全闪存1U系统是美超微行业领先而又品类丰硕的存储办事器和JBOD产物系列的最新成员。凭仗包罗全闪存NVMe、Simply Double、双面和顶拆选项，配备SAS3 RAID或HBA节制器的1U、2U、3U和4U产物，美超微供给业内选择面最广的存储产物，来满脚当今严酷的客户要求。

　　配放三星NGSFF固态软盘的新款美超微1U系统将表态1月9日至11日正在拉斯维加斯举行的三星前沿手艺私家展会，该展会恰逢2018年消费电女展(CES)举办之际。