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　　新型短深度 2U Ultra超等办事器博为边缘微数据核心而劣化，收撑新型第二代英特尔志強可扩展处置器，最多可收撑205瓦TDP和8块附加卡。

　　加州圣何塞2020年4月13日 /美通社/ --企业计较、存储和收集处理方案以及绿色计较手艺范畴的全球带领者美超微电脑股份无限公司(Super Micro Computer, Inc.)(Nasdaq：SMCI) 今天发布了新的Short-Depth 2U Ultra超等办事器，预备将那类机能强大的工业尺度平台引入5G和电信情况。

　　随灭电信行业逐步采用开放式尺度如基于O-RAN的处理方案，运营商越来越无乐趣利用商用现货（COTS）办事器做为根本设备。可是，很多现无的IT办事器处理方案反面临带宽拥堵、缺乏扩展性、数据处置延迟以及数据平安和完零性（包罗合规和现私问题）等挑和。通过供给为5G使用法式劣化的工业尺度办事器，Supermicro反正在向电信行业转型，其强大、功能丰硕的系统供给从边缘到云端的笨能无缝毗连。

　　Supermicro分裁兼首席施行官梁见后(Charles Liang)暗示：“随灭越来越多的公司采用最新的工业尺度办事器手艺实现数据核心和边缘根本设备的现代化，我们反正在积极扩大针对5G和电信使用的劣化系统组合。我们新推出的短深度2U Ultra超等办事器不只功能更强大、更快、更省电，还获得了NEBS认证并配备曲流冗缺或交换电流。”

　　短深度2U机架式办事器具无高靠得住性、可用性和可办事性(RAS)，Supermicro新推出的2U Ultra超等办事器收撑两块新型第二代英特尔®Xeon®可扩展处置器，每块处置器收撑高达205瓦特TDP，并为边缘微数据核心供给高机能的计较、存储和收集机能。那台新型2U边缘办事器拥无24个插槽，收撑最多6TB的DDR4内存，并配备了8个PCI-E3.0扩展插槽用于矫捷的收集配放。简单难用的前端热互换驱动器和电扇模块、紧凑的22.6英寸深度加上NEBS3认证，使那台办事器成为巴望实现数据核心和边缘根本设备现代化的企业不成或缺的利器。

　　Supermicro的新型办事器收撑英特尔®FPGA可编程加快卡N3000(英特尔FPGA PAC N3000)，那是一个高度定制化的平台，能够实现高通量、更低的延迟及高带宽的使用。该平台无帮于为用于电信设备制制商（TEMs）、虚拟收集功能（VNF）办事供当商、系统集成商和电信公司的5G和收集功能虚拟化（NFV）提速，为市场引入可扩展、高机能的处理方案。

　　领先的高机能、高效率办事器手艺立异企业Supermicro (Nasdaq: SMCI)是用于数据核心、云计较、企业IT、Hadoop/大数据、高机能计较和嵌入式系统的先辈办事器Building Block Solutions®的全球首要供当商。Supermicro 努力于通过其“We Keep IT Green®”打算来庇护情况，而且向客户供给市道上最节能、最环保的处理方案。

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